В РАН обсуждают способ усиления в 20 раз охлаждения микрочипов для электроники

Российские ученые разработали новый метод создания теплопередающих поверхностей, в 20 раз усиливающий охлаждение микрочипов для электроники. Разработка вызвала активное обсуждение в научных кругах.

Исследователи Томского политехнического университета совместно с коллегами из ИФХЭ РАН предложили подход, основанный на сочетании лазерного текстурирования, лазерной химической модификации и термолиза углеводородсодержащих жидкостей. Результатом стало создание поверхностей, сочетающих высокую шероховатость с гидрофильными и супергидрофильными областями. Описанная инновация повышает эффективность охлаждения микрочипов в 20 раз при умеренных температурах.

Технология с высокой точностью направляет и удерживает микрокапли охлаждающей жидкости в самых "горячих" зонах чипов, что критически важно для поддержания работы высокопроизводительной электроники - процессоров, систем ИИ, суперкомпьютеров, беспилотных автомобилей. Исследование получило грант РНФ, отметил ТАСС.

Ранее ученые выяснили, что с виду "безобидные" фрагменты ДНК провоцируют в организме развитие опухоли задолго до появления первых симптомов. Подробности узнал "Южный Федеральный".